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전기전자 / LED
[전자]
한화정밀기계, ㈜한화/모멘텀 반도체 전공정 인력·설비 인수
[새창]
유혜리 기자
2024-01-08
[전자]
머크, 美 가전展 ‘CES 2024’서 ‘인텔리전스 소재’ 선
[새창]
유혜리 기자
2024-01-08
[전자]
올해 반도체 생산능력 月 3천만장 이상, 최대치 기록
[새창]
유혜리 기자
2024-01-05
[전자]
유료
[기획]미래 반도체 핵심 '화합물 전력 반도체'
[새창]
유혜리 기자
2024-01-04
[전자]
UNIST 등, 6G 통신용 THz 나노공진기 개발
[새창]
유혜리 기자
2023-12-20
[전자]
세미나허브, SDV(소프트웨어 중심 車) 세미나 개최
[새창]
편집국
2023-12-18
[전자]
11월 ICT 수출 179억 불···17개월만 증가 전환
[새창]
엄태준 기자
2023-12-14
[전자]
한-네, 첨단반도체 아카데미 신설
[새창]
유혜리 기자
2023-12-14
[전자]
반도체 장비 매출 내년 반등, 25년 최고치 전망
[새창]
유혜리 기자
2023-12-13
[전자]
세미콘 코리아 2024, 1월31일 코엑스 개막
[새창]
유혜리 기자
2023-12-11
[전자]
세계 반도체 장비 3Q 매출 256억 불…전년比 11% ↓
[새창]
유혜리 기자
2023-12-06
[전자]
OLED 소부장 국산화율 70% 이상 달성
[새창]
신근순 기자
2023-11-24
[전자]
화합물 전력반도체 고도화 기술개발, 5년 1400억 투입
[새창]
유혜리 기자
2023-11-23
[전자]
3Q TV 시장 삼성전자 1위, LG전자 올레드 1위
[새창]
신근순 기자
2023-11-21
[전자]
10월 ICT 수출 171억 불···감소율 최저
[새창]
유혜리 기자
2023-11-14
[전자]
디스플레이協, “XR·투명 등 미래 먹거리 창출 교두보 마련"
[새창]
엄태준 기자
2023-11-13
[전자]
디스플레이협회, 한-일 디스플레이 소·부·장 기술상담회
[새창]
신근순 기자
2023-11-07
[전자]
앤시스, 시뮬레이션 가속화 AI 기술 ‘앤시스 심AI·AI+’ 발표
[새창]
유혜리 기자
2023-11-06
[전자]
TI, 美 300mm 반도체 웨이퍼 공장 착공
[새창]
엄태준 기자
2023-11-06
[전자]
韓 반도체조립기술, 국제표준 최종승인 단계
[새창]
유혜리 기자
2023-11-06
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