□ 행사개요
ㅇ 행사명 : 제6회 국제신소재 및 응용기술전 기술워크숍
ㅇ 주 제 : 중국 반도체 투자와 국내 소재·부품 기업의 중국 시장 도전
ㅇ 일 시 : 2018.11.14.(수) 행사1일차 13:00~16:40
ㅇ 장 소 : 코엑스 컨퍼런스 룸(남) 403호
□ 프로그램
13:10~13:50(“40) 발표1-최신 반도체 기술과 소재 민병욱 UTS(前 삼성전자)
13:50~14:30(“40) 발표2-국내 반도체 소재기업의 중국 시장 도전(텅스텐, 몰리브덴 등) 김종욱 성균관대(前 플란제코리아 대표)
14:30~15:10(“40) 발표3-반도체 소재·장비 중국수출 절차, FTA 및 유의점 임재운 관세사(現 임재운 관세사무실 대표)
15:10~15:20(“10) Break Time
15:20~16:00(“40) 발표4-중국 반도체 소재 시장 전망 도현우 NH투자증권 애널리스트
16:00~16:40(“40) 발표5-국내 반도체 소재기업의 중국 시장 도전(특수가스, 전구체 등) 권오성 티브로스 대표(前 원익머트리얼즈)
□ 참가신청
ㅇ 인터넷 신청 : https://forms.office.com/Pages/ResponsePage.aspx?id=DQSIkWdsW0yxEjajBLZtrQAAAAAAAAAAAAYAANGr3ypUMFVHTEZBU0E4Q0NQMktFSjJYUFZWQTNETC4u
ㅇ 전화 신청 : 02-2055-1632
※ 입금 완료해야 신청 완료됩니다.
□ 참가비
ㅇ 사전접수 : 11월13일까지(18시 마감) 20만원(VAT 별도)-계좌이체
ㅇ 현장접수 : 11월14일 25만원(VAT 별도)-계좌이체, 카드 가능
ㅇ 세금계산서는 참가신청 당일 발행되며, 관련 서류 담당자 요청 부탁드립니다.
(세금계산서 문의 : 관리부 02-2055-1632, yeuny1004@hanmail.net)
ㅇ 취소 및 환불 : 세미나 일주일전인 11월7일부터는 환불되지 않습니다.
ㅇ 입금계좌 : SC제일은행 427-20-037145(신소재경제신문 고봉길)
□ 기타
ㅇ 한정된 좌석 수로 인해 조기 접수 마감 될 수 있습니다.
ㅇ 사전등록을 했더라도 현장에서 결재를 했을 경우 현장등록 참가비가 적용됩니다.
ㅇ 모든 참가자에게 전자형 자료집(PDF USB 배포), 간식 박스가 제공됩니다.
ㅇ 선착순 접수 50분에게 소정의 기념품이 전달됩니다.
ㅇ 주차는 유료이며, 주차비가 지급되지 않으니 대중교통을 이용해 주시기 바랍니다. 끝.