▲ HP가 바르셀로나에서 개최한 ‘APJ Customer Day’ 참석자들이 기념촬영에 응하고 있다.

글로벌 IT기업 HP가 독자적인 양산 3D프린팅 기술인 ‘멀티젯 퓨전(Multi Jet Fusion: MJF)’을 기반으로 소재·장비·소프트웨어(SW)를 통합해 제조 혁신을 달성할 수 있는 방법을 아시아 고객들과 공유했다.   

HP는 지난 17일 스페인 바르셀로나에 위치한 ‘Additive Manufacturing Solutions Center of Excellence’에서 ‘APJ Customer Day’를 열고 산업용 3D프린팅의 최신 동향과 생산성 향상 전략을 공유했다고 밝혔다. 이번 행사에는 한국, 일본, 인도 등 40여명의 고객사 및 관계자들이 참석했다.

이날 HP는 실제 제조 현장에서 즉시 활용 가능한 3D프린팅 소재·장비·SW를 아우르는 종합 접근법에 대해 소개했다.

HP MJF 3D프린터는 폴리아미드(PA) 등 나일론 계열 분말 소재를 적층해 엔지니어링 플라스틱과 비슷한 강도의 부품을 사출성형과 같은 양산성으로 균일하게 생산할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다.

▲ ‘APJ Customer Day’에서 3D프린팅 소재·장비·SW를 아우르는 종합 접근법이 소개됐다.

HP는 PA12 계열 신소재(HP 3D HR PA12S 및 PA12)와 파우더 관리(리프레시 커브, 재사용률)를 중심으로 애플리케이션별로 두 가지 소재의 기계적 특성, 표면 품질, 공정 안정성 차이를 설명했다. 적절한 리프레시·재사용 전략을 적용할 경우 부품 단가(CPP)와 총소유비용(TCO)을 함께 낮출 수 있음을 데이터 중심으로 제시했다.

공정 측면에서는 ‘MJF 5600’ 시리즈 장비와 PDSW 소프트웨어를 활용해 수율과 공정 재현성을 높이는 방안을 소개했다. 라인 밸런싱, 부품 배치 최적화, 품질 데이터 피드백 루프 등을 통해 비정상 요인을 줄이고, 빌드 패킹 최적화로 장비 가동률을 높여 리드타임 단축과 원가 절감을 동시에 달성하는 접근법이 공유됐다.

SW 최적화는 글로벌 3D프린팅 SW 전문기업 머티리얼라이즈(Materialise)의 빌드 패킹 세션에서 구체화됐다. 이 세션은 네스팅 알고리즘과 데이터 기반 의사결정으로 빌드 밀도를 높이고 후공정 부담을 줄이는 방법을 다뤘다. 

파트 간 간격 설계, 열·기계적 영향을 고려한 배치 규칙, 작업 반복성을 높이는 자동화 워크플로우 등으로 장비 활용률(OEE) 을 끌어올리고 CPP를 추가로 낮추는 실무적 지침이 제시됐다. HP의 장비·소재 최적화와 Materialise의 SW 최적화가 맞물리며, 생산 라인 전체의 엔드 투 엔드 효율을 강화하는 구조다.

재무 관점에서는 초기 투자 부담을 낮추는 자본적 지출(CAPEX) 허들 대응과 단계적 확장 전략이 논의됐다. 실제 사례를 통해 장비·소재·SW를 통합한 운영 모델이 투자수익률(ROI) 개선과 손익분기점(BEP) 단축에 기여하는 과정을 설명했으며, 산업용 3D프린팅이 시제품제작을 넘어 최종 부품 생산 기술로 확산되는 흐름을 보여줬다.

HP 관계자는 “이번 행사에서 제시된 로드맵은 신소재 선택·파우더 관리·빌드 패킹·공정 자동화로 이어지는 3D프린팅 최적화 공정을 통해 제조 현장에서 비용·품질·지속가능성을 동시에 충족시킬 수 있음을 보여준다”며 “3D프린팅이 제조업계의 혁신에 기여하는 양산 솔루션으로 자리매김할 수 있도록 성공 사례 발굴 및 창출에 앞장서겠다”고 밝혔다.

▲ HP ‘Additive Manufacturing Solutions Center of Excellence’에 마련된 3D프린팅 활용 사례를 보고 있다.