▲ ‘나노코리아 2024’에 방문한 기업 및 기관 관계자가 나노종합기술원의 개발 지원 프로그램 소개를 살피고 있다.

나노기술관련 연구개발 및 사업화를 지원하고 있는 나노종합기술원(원장 박흥수)이 반도체 등 나노 융합분야의 기업 경쟁력 강화를 뒷받침해 국가 산업 발전에 기여하고 있다.

나노종합기술원은 7월 3일부터 5일까지 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2024’에 참가해 △차세대 반도체 융합소자 서비스 △시스템 및 지능형 반도체 기술 △센서 △분석·평가 등 지원하고 있는 프로그램을 적극 소개 했다.

나노종합기술원(이하 기술원)은 반도체 기술·공정서비스를 제공하는데 국내 주역의 나노인프라 기관으로, 반도체, MEMS 센서, 나노바이오 등 나노기술 연구·개발 및 실용화에 필요한 시설과 장비를 구축해 산학연 모든 연구자들에게 제공해 국가 산업 발전에 일조하고 있다.

기술원은 2021년에 국내 최초로 해외 의존도가 높은 반도체 소재·부품·장비의 국산화를 위해 12인치 테스트베드를 구축해, 기존에 보유하고 있던 8인치 장비와 함께 기업과 연구기관 등에 양산단계의 기술개발 및 실증 성능평가 서비스를 제공하고 있다.

그 결과, 반도체 양산공정 실시간 모니터링 시스템 상용화 및 증착장비의 국산화 등에 기여해 우리나라 반도체 생태계를 조성하는데 큰 역할을 했다.

산업의 패러다임 변화로 지속적인 혁신 기술이 요구되는 현재, 기술원은 연구자 중심의 시설장비 및 융복합 공정플랫폼을 구축해 고도화된 서비스 제공으로 국내 산학연의 글로벌 경쟁력을 강화하고자 한다.

이에 전시회에서 기술원은 △개방형 첨단 패키징 공급팹 △CMOS(상보적 금속 산화물)기반 시스템 및 지능형 반도체 △융합소자 서비스 플랫폼 등 차세대 첨단 기술을 지원하는 프로그램을 집중적으로 홍보했다.

최근 AI반도체, 고성능 컴퓨팅 등에 핵심 기술인 반도체 첨단 패키징은 반도체 초미세화 기술이 한계에 직면하자 이를 해결할 수 있는 대안으로 주목받고 있다.

‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축지원 사업-팹 고도화’ 사업의 주관기관으로 선정된 기술원은 300mm 웨이퍼 기반 첨단 패키징(칩렛 집적, 웨이퍼 레벨 패키징, 저전력 광 융복합 모듈) R&D 라인을 구축해 팹리스 및 OSAT(반도체 후공정업체)를 포함해 소부장 기업과 연구자들이 자유로이 활용할 수 있도록 할 계획이다.

300㎜ 웨이퍼 기반 RDL(재배선) 제조를 위한 반도체 첨단 패키징 장비와 공정을 올해부터 2026년까지 구축하고, 2단계 사업으로 2029년까지 첨단 패키징 공공 파운드리를 구축해 개방형 R&D 서비스 체계로 운영할 방침이다.

또한 기술원은 CMOS 기반 시스템 반도체 개발을 위한 집접공정 플랫폼과 검증 시스템을 지원한다. CMOS는 마이크로프로세서나 S램 등 디지털 회로를 구성하는데 사용되는 집적회로의 한 종류로, 집적도가 높고 소모전력이 매우 적다는 이점을 가지며 휴대용 계산기, 전자시계, 소형 컴퓨터 등의 제품에서 사용되고 있다.

기술원은 130nm~180nm Tech CMOS 기반의 반도체 제작 및 융복합·이종집적 플랫폼 등을 제공해 미래수요 형 특화 소재·소자·공정기반의 기술 라이브러리를 제시, 시스템반도체 기업 및 차세대반도체 연구개발에 기여할 계획이다.

이외에도 기술원은 △실리콘 양자 광집적화 △양자 MEMS(미세 전자 기계시스템) 및 패키징 △반도체·센서 패키징 및 성능·신뢰 평가 플랫폼을 통해 기업의 성장 및 경쟁력 확보에 적극 나서고 있다.

한편, 올해로 설립 20주년을 맞이한 기술원은 그동안의 성장 기반을 바탕으로 국내를 넘어 ‘나노반도체 R&D 지원 글로벌 리더’라는 비전을 세웠다. 기업과 기관이 필요로 하는 인프라 서비스를 확대 지원해 국내 기업 및 연구자의 글로벌 성장에 총력을 다하고 있다.

▲ 나노종합기술원이 지원하는 첨단융합소자개발 프로그램을 `나노코리아 2024`에서 소개했다.