기사 메일전송
  • 기사등록 2022-11-18 12:13:43
기사수정



반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(이하 ACM)가 전력반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원한다.


ACM은 ‘Ultra C pr’ 포토레지스트 장비 제품군에 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함시켰다고 18일 밝혔다.


MLO기능은 에칭 공정 단계를 줄임으로써 비용을 절감하고 사이클 시간을 최적화하며 고온에서 화학 물질 수요를 크게 줄일 수 있다. 


ACM의 Ultra C pr 장비는 탱크형 고무 제거 침지 모듈 및 단일 칩 세정 챔버와 직렬로 사용되며 금속 제거 공정은 고무 제거와 동시에 수행된다. 이 장비는 서로 다른 단일 칩 세정 챔버를 고무 제거 기능과 세정 기능으로 구성하고 챔버의 구조를 최적화하여 분해, 세정 및 유지 관리가 용이할 뿐 아니라 금속 스트립 공정에서 잔류물 축적 문제도 해결한다. 이 공정은 ACM의 SAPS 메가소닉 세정 기술로 구성하여 웨이퍼 세정 성능을 더욱 개선할 수 있다.


MLO 기능을 지원하는 첫번째 Ultra C pr 장비는 중국 전력반도체 제조회사로부터 품질 검증을 마치고 양산 라인에 적용됐다.


데이비드 왕(David Wang) ACM CEO겸 사장은 "우리는 반도체 세정 분야 이외의 새로운 영역으로 시장 기회를 넓혀 나가기 위해 제품군을 지속적으로 확장하고 있다”며 “새로운 MLO 공정을 통해, Ultra C pr 장비는 이제 포토레지스트 외부 금속층을 보다 쉽게 박리하고 기타 불필요한 금속이나 잔류물을 제거할 수 있게 됐다”고 밝혔다.



1
기사수정

다른 곳에 퍼가실 때는 아래 고유 링크 주소를 출처로 사용해주세요.

http://amenews.kr/news/view.php?idx=51243
기자프로필
프로필이미지
나도 한마디
※ 로그인 후 의견을 등록하시면, 자신의 의견을 관리하실 수 있습니다. 0/1000
마크포지드 9월
프로토텍 11
디지털제조 컨퍼런스 260
로타렉스 260 한글
이엠엘 260
3D컨트롤즈 260
서울항공화물 260
엔플러스솔루션스 2023
엠쓰리파트너스 23
하나에이엠티 직사
린데PLC
스트라타시스 2022 280
생기원 3D프린팅 사각
아이엠쓰리디 2022
23 경진대회 사각
모바일 버전 바로가기