▲ 네패스의 재배선 기술을 적용한 nSiP(右)는 기존 SiP 대비 크기를 30% 이상 줄일 수 있다.

첨단 반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스가 기판과 와이어 없이 패키징이 가능한 제품을 본격 양산한다.

네패스는 19일 nSiP(System in Package)가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다.

이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워스위치모듈로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다.

네패스 고유 기술인 nSiP는 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼레벨패키지 기반의 초소형 멀티칩모듈(Multi-chip module) 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능 또한 향상시킬 수 있다. 또한, 최근 공급 이슈가 되고 있는 서브스트레이트 등 고가 부품의 수급 영향을 받지 않아 장기적으로 안정적인 공급망관리가 가능하다.

네패스 반도체사업부 김남철 사장은 “이번 양산을 통해 고객 요구사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며 “이를 계기로 서브스트레이트 기반의 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로서 nSiP의 활용이 적극 확대 될 것으로 기대한다”고 전했다.

한편, 시장조사업체 Yole에 따르면 전체 SiP 패키지시장은 2026년까지 190억달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.