▲ 자이스가 새로 출시한 크로스빔 레이저 FIB-SEM는 첨단 반도체 패키지에 대한 패키지 불량 분석 및 프로세스 최적화를 가속화한다.

세계적인 광학 및 광학전자 선도기업 자이스(ZEISS)가 반도체 패키지 불량 분석을 획기적으로 빠르게 할 수 있는 장비를 출시해 제품 생산성 향상에 기여할 전망이다.

자이스는 FIB-SEM(focused ion beam-scanning electron microscope) 솔루션의 새로운 제품군인 ‘자이스 크로스빔 레이저(ZEISS Crossbeam Laser)’를 5일 출시했다고 밝혔다.

신제품인 자이스 크로스빔 레이저는 첨단 반도체 패키지 작업의 패키지 불량 분석(FA) 및 공정 최적화 속도를 종전보다 수십 배 더 빠르게 향상시킨 것이 특징이다. 이를 위해 펨토세컨드 레이저, 갈륨이온(Ga+) 빔, SEM 등이 통합돼 업계 최고의 이미징 성능과 가장 빠른 단면 분석 솔루션을 제공하면서 샘플 손상도 최소화시켰다.

자이스 크로스빔 레이저 제품군은 코퍼 필라(Cu-pillar) 솔더 범프와 TSV(실리콘관통전극) 같이 깊숙이 매립된 패키지 인터커넥트는 물론, 디바이스 BEOL(back-end-of-line)과 FEOL(front-end-of-line) 구조의 단면 확인에 걸리는 시간을 기존 수일에서 수분으로 획기적으로 단축할 수 있다. 또한 진공 상태에서 아티팩트를 최소화할 뿐 아니라 샘플 품질도 일관성 있게 유지한다. 불량 분석 외에도, 자이스 크로스빔 레이저 제품군은 구조적 분석(SA), 구조 분석(CA), 리버스 엔지니어링, FIB Tomography 및 투과전자현미경(transmission electron microscopy, TEM) 샘플 준비 등에 활용할 수 있다.

자이스의 불량 분석 워크플로우는 모바일 기기와 고성능 디바이스가 소형화·고밀화되면서 발행하는 패키지 내부의 결함을 신속하게 파악할 수 있다. 자이스 엑스라디아 버사 3D 엑스레이 현미경 장비는 비파괴적으로 결함의 위치를 시각화 하고 불량이 방생한 곳에 물리적 불량 분석(PFA) 조치를 통해 불량의 근본 원인을 해결한다.

자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼 자이스 SMT의 라즈 자미(Raj Jammy) 사장은 “적층이 디바이스 자체, 패키지 레이어, PCB 내부 등 다양한 곳에서 이뤄지면서 이제는 한 곳에서 불량이 발생하면, 결함을 격리하고 분석하기가 예전보다 훨씬 더 어렵다”며 “자이스 크로스빔 레이저 제품군은 FA 엔지니어가 감당해야 하는 이러한 압박들을 경감해 줄 수 있도록 설계되었으며, 속도와 정확성, 고해상 이미징 특성을 모두 하나의 장비에 통합한 최상의 접근법을 통해 가히 혁명적이라 할 만한 결과 도출 시간 단축 효과를 제공한다”고 말했다