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SEMI, 5월 북미 반도체장비 출하액 22억7천만불…전년比 41.9% ↑

- 3D 낸드·첨단 기술 투자 늘어

배종인|2017-06-19
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▲ 북미 반도체 장비 출하량(자료 : SEMI) 
5월 북미 반도체 장비시장이 3D 낸드 및 첨단 기술 투자에 힘입어 지난해 절반 가까운 성장을 거둔 것으로 나타났다.

국제반도체장비재료협회인 SEMI는 오늘 5월 북미 반도체 총 장비 출하액이 22억7,000만달러라고 발표했다.

SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다.

5월 출하액은 지난 달 4월 장비 출하액 21억4,000만달러보다 6.4% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 16억달러와 비교해서는 41.9% 상승한 수치를 보였다.

5월 전공정 장비 출하액은 19억6,000만달러로, 지난 4월 18억7,000만달러보다 4.5% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 13억8,000만달러보다 41.8% 상승했다.

5월 후공정 장비 출하액은 3억2,000만달러로 지난해 4월 출하액 2억7,000만달러보다 19.6% 올랐고, 지난해 5월 출하액 2억2,000만달러보다 42.5% 증가했다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “북미 지역에 본사를 두고 있는 반도체 장비사들의 출하량이 4개월째 지난해 대비 42% 증가세를 보이고 있다”며 “3D낸드와 기타 첨단 기술에 투자가 늘고 있어, 메모리 제조업체 및 파운드리가 이와 같은 출하량 증가를 이끌고 있다”고 말했다.

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