▲ CSP를 구현 한 Al 방열판 일체형 보드 모듈의 단면 구조.

일본 미쓰비시머트리얼이 방열성능을 크게 높인 자동차용 LED 모듈을 개발했다.

미쓰비시머트리얼주식회사는 지난 14일 알루미늄 회로 고 방열 세라믹 절연 기판(DBA)과 알루미늄 방열판을 직접 접합해 방열성능을 크게 높인 ‘자동차용 LED 헤드라이트 Al 방열판 일체형 기판 모듈’을 개발하고 10월부터 샘플을 제공하고 있다고 밝혔다.

최근 자동차 운전 기술의 안전 지향에 부응해 현혹 방지 및 시인성 향상을 목적으로 자동차 용 LED 전조등의 배광 제어 시스템이 등장하고 있다.

하지만 이러한 LED칩 미세화에 따른 LED 헤드 라이트 모듈의 방열 성능 향상이 업계의 숙제로 남아있다.

이에 미쓰비시머트리얼주식회사는 신제품 방열 회로 기판으로 질화알루미늄 (AlN) 기반 DBA 기판을 사용하여 CSP와 회로 기판의 열팽창 차이를 억제하고 온도 변화에 대한 안정성을 크게 개선했다.

또한 신제품은 기존 DBA 보드와 Al 방열판 접합에 사용된 열전달 그리스를 배제하고 납땜에 의해 직접 접합해 일체형으로 제작해 기존 제품에 비해 열저항을 50 % 감소시키는데 성공했다.

이는 하이브리드카(HV)에도 채용되고있는 안정적인 절연 회로 기판인 DBA 기판을 CSP를 구현한 모듈에서 방열 성능이 한층 향상되어 온도에 의한 납땜 균열을 크게 억제 할 수 있게 됐다.

미쓰비시머트리얼주식회사은 해당 개발 성과를 “2017년 9월 독일에서 개최 된 자동차 조명에 관한 국제 심포지엄 (ISAL2017)에서 보고해 국내외에서 높은 관심을 받고 있다”며 “내년 1월에 개최될 ‘인터넵콘재팬-전자제품·제조·실장 기술전’에서도 발표 할 예정”이라 밝혔다.