기사 메일전송
  • 기사등록 2017-11-08 17:14:32
기사수정

대만의 TSMC가 2020년 3㎚(나노미터) 공정 생산라인 건설을 발표하며 미세공정 및 파운드리 업계를 선도하겠다는 포부를 밝혔다.

모리스 창(Morris Chang) TSMC 회장은 지난 6일 사내행사에서 2020년부터 대만 남부 사이언스파크(STSP)에 3㎚ 웨이퍼 팹을 설립하겠다고 발표했다.

이번 건설 계획은 모바일 컴퓨팅, 자동차 전장 제품, IoT 및 고성능 컴퓨터 시장을 겨냥한 AI(인공지능)에 집중적인 투자의 일환으로 첨단 공정 기술을 제공하고 생산 캐파를 늘림으로써 AI 시장에서의 입지를 넓히기 위해 이뤄진 것으로 전해졌다.

이번 팹 건설은 원래 미국에 설립할 것으로 알려졌으나, 대만 정부의 적극적인 지원과 더 좋은 조건 제시를 통해 성사된 것으로 알려졌다.

대만 정부가 수도, 전력, 토지 공급 문제를 해결하는데 전적으로 도움을 줄 것이라고 모르스 창은 말했다.

한편 TSMC의 초미세화 공정은 2018년 7㎚, 2019년 5㎚, 2020년 3㎚ 공장 설립이 순차적으로 이뤄질 것으로 예상된다.

0
기사수정

다른 곳에 퍼가실 때는 아래 고유 링크 주소를 출처로 사용해주세요.

http://amenews.kr/news/view.php?idx=34847
기자프로필
프로필이미지
나도 한마디
※ 로그인 후 의견을 등록하시면, 자신의 의견을 관리하실 수 있습니다. 0/1000
마크포지드 9월
프로토텍 11
디지털제조 컨퍼런스 260
로타렉스 260 한글
이엠엘 260
3D컨트롤즈 260
서울항공화물 260
엔플러스솔루션스 2023
엠쓰리파트너스 23
하나에이엠티 직사
린데PLC
스트라타시스 2022 280
생기원 3D프린팅 사각
아이엠쓰리디 2022
23 경진대회 사각
모바일 버전 바로가기