▲ (왼쪽부터)박경수 피에스케이 대표, 진교영 삼성전자 부사장, 백운규 산업통상자원부 장관, 박성욱 한국반도체산업협회장(SK하이닉스 부회장), 최창식 동부하이텍 대표가 상생협력을 다짐하고 기념촬영을 하고 있다..

반도체 대기업과 소재, 부품, 팹리스 기업들간의 상생협력을 위한 다짐이 제10회 반도체의 날에 이뤄졌다.

한국반도체산업협회(회장 박성욱)는 26일 서울 삼성동 코엑스 인터콘티넨탈호텔에서 제10회 반도체의 날 기념식을 개최하고, 반도체 산업 발전에 기여한 반도체인 62명의 공적을 포상했다.

산업통상자원부가 주최하고 반도체협회가 주관한 이날 기념식에는 백운규 산업통상자원부 장관, 박성욱 한국반도체산업협회장(SK하이닉스 부회장)을 비롯해 진교영 삼성전자 부사장, 최창식 동부하이텍 대표, 박경수 피에스케이 대표 등 반도체 산업계 인사 500여명이 참석했다.

박성욱 반도체협회 회장은 환영사에서 “4차 산업혁명에서 구현되는 모든 서비스는 연결성을 기반으로 설계되며, 반도체는 뉴런과 같은 이음매 역할을 할 것”이라며 “반도체 산업은 수백개 공정을 전후해 수 만 명이 함께 일하는 연결 구조로, 반도체 산업이 성장을 거듭할수록 생태계 강화의 중요성이 높아지는 이유는 이 때문”이라고 했다.

또한 “반도체 대기업 뿐 아니라 장비·재료·소재·부품 기업과 팹리스가 더욱 단단한 네트워크로 이어지며 반도체 코리아를 일궈 나가야 한다”고 강조했다.

이날 기념식에서는 반도체의 날 10주년을 맞아 반도체 산업 생태계 강화를 위한 상생협력 공동 선언식이 진행됐다. 선언식에 참여한 박성욱 SK하이닉스 부회장, 진교영 삼성전자 부사장, 최창식 동부하이텍 대표, 박경수 피에스케이 대표는 국내 반도체 소재·부품·팹리스 기업의 성장 지원을 위해 반도체 상생협의체를 구축하기로 선언했다.

이를 위해 △창업 활성화 △팹리스 시제품 제조 △개발 및 성능 검증 자문 등 부문 별 사업을 발굴해 지원한다.

창업 활성화를 위해 창업지원센터 설치와 운영, 팹리스 시제품 제조 지원을 위해 국내 반도체 제조 시설을 활용한 MPW 서비스 운영, 2천억원 규모 반도체성장펀드의 투자 대상 기업 중 특히 소재·부품 업체에 국내 반도체 전문 인력풀을 활용한 자문 지원 서비스를 강화한다.

자문 지원의 범위는 개발품목 발굴, R&D, 제조, 성능 검증, 판매 등을 망라한다.

반도체 상생협의체는 이 밖에도 국내 반도체 소재·부품·팹리스 기업의 성장 지원을 위한 필요 사업을 지속적으로 발굴해 추진하기로 했다.

한편 이날 기념식에서는 반도체 산업 발전에 기여한 반도체인들에 대한 수상도 이어졌다.

이석희 SK하이닉스 사장이 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via,실리콘관통전극) 기반 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)와 하이브리드 메모리 개발 등을 통해 국가 성장동력을 창출한 공로로 은탑산업훈장을 수상했다.

엄평용 유진테크 대표는 반도체 제조용 핵심장비 중 하나인 CVD(반도체 웨이퍼 원판에 필요한 물질을 고르게 붙이는 기계)를 국산화한 공로로 동탑산업훈장을 수상했다.

임용식 삼성전자 상무는 세계 최초로 10나노급 낸드플래시를 상용화하고 반도체 미세공정 한계 극복을 위해 4중 패터닝(스탬프로 도장 찍듯이 패턴을 새기는 기술) 기술을 개발한 공로를 인정받아 산업포장을 수상했다.

김경수 넥스트칩 대표, 구용서 단국대 교수가 대통령 표창을 받았다.

이재호 테스 대표, 김호식 엘오티베큠 사장, 윤종윤 엑시콘 부사장이 국무총리 표창을, 김진석 삼진쎈서 대표 등 32명은 산업부 장관 표창을 받았다.

백운규 산업통상자원부 장관은 축사를 통해 국가 산업 발전에 기여한 반도체 유공자를 비롯해 경제 발전에 기여한 반도체 산업계의 노고를 치하했다. 또한 단일 품목 최초로 100조원 수출을 눈앞에 두고 있는 반도체 산업의 성과와 노력에 감사의 뜻을 밝혔다.

백 장관은 “국내 반도체 대기업과 반도체 소재·부품·장비·재료·팹리스 기업 간의 상생협력을 통해 반도체 산업 경쟁력 강화와 양질의 일자리 창출을 위해 힘써줄 것”을 당부했다.