▲ 조현대 세미코리아 대표가 인사말을 하고 있다..

초 미세화 되고 있는 반도체 공정에서 한계를 극복하기 위해서는 공정 장비보다 소재에 그 결과가 달려있으며, 결과적으로 반도체 공정과 함께 소재 개발이 동시에 이뤄져야 초미세화의 한계를 극복할 수 있다는 의견이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 18일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 서울코엑스 호텔에서 반도체 전자재료 기술컨퍼런스 ‘SMC 코리아’를 개최했다.

이번 컨퍼런스는 △차세대 메모리를 위한 반도체 소재 도전과제 △반도체 소재 시장 전망 △주요 공정 재료 기술 △D램 전망 △특수가스 오염도 분석 및 관리 등에 대해 업계 전문가들의 발표가 진행됐다.

기조연설자로 나선 도쿄 일렉트론의 양호영 박사는 반도체가 초미세화 되면서 반도체 재료가 더욱 중요한 시대가 왔다고 밝혔다.

양호영 박사는 반도체 초미세화로 복잡한 형상의 단층구조에서 단순구조의 다층구로 설계될 수밖에 없어 다층구조의 3D 구조로 설계돼야 5나노미터(nm) 이하의 반도체가 가능하다고 말했다.

또한 ‘다중 재료 패터닝’을 통해 여러번의 식각 및 증착을 통해 마스크 수를 줄여야 하는데 이에는 반도체 재료가 핵심이기 때문에 반도체 식각 공정과 함께 반도체 소재도 동시에 개발해야 초미세 반도체의 한계를 극복할 수 있다고 주장했다.

이어 버슘머트리얼즈의 수레쉬 라자라만(Suresh Rajaraman) 박사는 △모바일 및 데이터의 성장 △2020년까지의 260억개의 유닛이 설치되는 커넥티비티 △빅데이터의 폭발적 증가 등의 영향으로 반도체 및 반도체 재료 성장이 꾸준히 증가할 것이라고 밝혔다.

이에 리소그래피 소재는 2016년 28억달러 수준에서 2020년 39억달러로 연평균 8% 성장할 것이고, CVD 재료는 2016년 11억달러 수준에서 2020년 17억달러로 연평균 12% 성장할 것이라고 전망했다.

또한 SOD(Spin On Dielectrics) 소재는 2016년 4억달러 수준에서 2020년 5억달러 수준으로 연평균 11% 성장할 것으로 보이며, ALD 소재는 2016년 2억달러 수준에서 2020년 6억달러 수준으로 연평균 23% 성장할 것으로 내다봤다.

이에 반도체 소재 시장은 2016년 113억달러 시장에서 2020년 144억달러로 연평균 6% 성장할 것으로 예측했다.

이어 차세대 반도체 소재는 △반도체 공정 개발에 있어 문제가 생기지 않도록 커스텀 디자인 될 필요가 있으며 △LTO, HTO 및 저손상, 고선택비를 갖는 Low-K 재료 △개선된 저결함 성능을 갖는 고 선택비 슬러리 △Si, SiN을 위한 고 선택비 슬러리 △변동성을 줄이기 위한 엄격한 품질관리 △초기 재료 개발 단계부터 대량 생산의 CoO에 집중 할 수 있어야 한다고 밝혔다.

이에 이러한 복잡한 문제를 해결하기 위해 막대한 투자 및 자원이 필요하며 혁신을 지속하기 위해 고객, 장비 회사 및 반도체 재료 공급사 간의 밀접한 협업이 필요하다고 전했다.

조현대 한국 SEMI 대표는 “반도체 소재에 대해 집중적으로 다루는 국내 유일의 컨퍼런스”라며 “이번 행사를 통해 반도체 소재 분야에 대한 관심을 높이고, 관련업체의 최신 동향을 파악하는 좋은 계기가 됐다”고 전했다.