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LG이노텍, ‘플립칩 LED 패키지’ 본격 생산
이달 말부터 양산, 고온 안정적 광효율 220lm/W 실현
LG이노텍이 이달 말 양산하는 ‘어드밴스드 플립칩(Advanced Flip Chip) LED 패키지’. 220루멘퍼와트(lm/W)의 세계 최고 광효율과 300도 고온을 견디는 뛰어난 품질 신뢰성을 확보했으며 세계 최초로 직·병렬 단품 플립칩 LED 패키지까지 구현했다.
LG이노텍이 동일 전력에서 더 밝은 빛과, 고온에서도 안정적인 성능, 저렴한 가격의 LED를 개발했다.

LG이노텍(대표 박종석)은 광효율이 220루멘퍼와트(lm/W)이며 품질 신뢰성과 가격 경쟁력 모두 획기적으로 높인 ‘어드밴스드 플립칩(Advanced Flip Chip) LED 패키지’를 이달 말 본격 양산한다고 밝혔다. 6,000시간의 강도 높은 품질 테스트 등 개발에만 총 2년을 투입해 완성했다.

플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 PCB 기판 위에 곧바로 부착한 광원이다. 단선 불량 없고 방열이 뛰어나 3년 전부터 주목을 받았지만 기술적 한계로 고효율 조명시장이 요구하는 광효율 220lm/W를 구현하지 못해 확산이 어려웠다.

이에 LG이노텍은 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술로 플립칩 LED 패키지의 광효율을 220lm/W까지 끌어 올렸다. 조명업체들은 이 패키지로 에너지관리공단 ‘고효율에너지기자재 인증’에 적합한 벌브, 튜브, 평판 조명 등 완제품을 만들 수 있다.

또한 ‘어드밴스드 플립칩 LED 패키지’는 섭씨 300도 고온에도 밝기와 광효율을 유지하는 품질 신뢰성을 확보했다. 일반적으로 조명 제작 공정 온도는 250도가 넘어가지만 이 패키지를 사용하면 광원 성능 저하 걱정이 없다.

기존 시중의 플립칩 LED 패키지는 완제품 제조 시 밝기가 10% 가까이 줄고 칩과 기판의 접착부가 녹아 위치가 틀어지는 문제가 종종 발생했다. 이는 조명업체들이 플립칩 제품 사용을 주저한 요인이었다.

회사측은 ‘어드밴스드 플립칩 LED’ 판매 가격이 국내외 경쟁사의 동급 제품 대비 50% 수준으로 중국업체의 저가 공세에도 대응 가능할 정도로 경쟁력 있다고 이야기했다. 또한 65건의 신기술 특허 출원하는 핵심기술 확보를 통해 분쟁의 우려도 줄였다.

패키지 사이즈 및 광효율, 색온도 별 제품 라인업도 다양화 했다. 220lm/W급 5630(가로 5.6mm, 세로 3.0mm) 3볼트(V) LED 패키지와 215lm/W급 3030(가로 3.0mm, 세로 3.0mm) 3V LED 패키지 등 미드파워 고효율 제품이 핵심이다.

이와 함께 LG이노텍은 3030 제품 중 6V, 9V 직·병렬 단품 플립칩 LED 패키지를 세계 최초로 구현해 고전력 고광속 라인업을 한층 강화했다. 경쟁업체들은 설계기술 한계로 개발 못한 고난도 제품이다.

회사 관계자는 “이 제품은 프리미엄 조명의 품격을 한 단계 높이는 혁신적 광원”이라며 “성능, 품질, 가격 등 여러 측면에서 독보적 경쟁력을 확보한 만큼 기존 조명용 LED를 빠르게 대체해 나갈 것”이라고 말했다.

LG이노텍은 향후 플립칩 LED 기술을 차량용 조명, UV, 마이크로 LED 등으로 확대 적용할 계획이다.

한편, 시장조사기관 스트래티지 언리미티드에 따르면 글로벌 프리미엄 조명용 플립칩 LED 패키지 시장은 지난해 5,500억원에서 2020년 7,000억원 규모로 27% 이상 커질 전망이다.

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